手機芯片半導體廠商如何應對智能手機疲軟

智能手機市場需求放緩，半導體廠商面臨著進退兩難的困境。

由于智能手機市場進入疲軟期，全球半導體產業的業績也深受打擊。高通、GlobalFoundries甚至手機芯片霸主高通都不得不采取非常措施來應對不景氣的市場。

不過，半導體廠商在最近似乎迎來了第二春。歸根結底，來源于國慶長假的備貨效應，以及黑色星期五、感恩節的刺激。

據臺灣經濟日報報道，手機芯片商聯發科9月營收突破200億元新臺幣（約合人民幣39.2億元）大關，達200.41億新臺幣（為歷史單月第三高），較8月增長5.4％；累計第3季合并營收569.62億元，季增21.08％，超出了聯發科總經理謝清江對2015年第三季度的預估值。

不過，由于手機芯片商都已在9月份提前大量備貨，預計在本年度接下來第4季度里，芯片商會再次走進低谷。聯發科財務長兼發言人顧大為表示，“第4季本就屬于產業淡季，目前來看，與去年季節性因素變化沒有太大差異，確切營運展望會在10月底對外公布。”

聯發科于上個月下調了第4季晶圓代工的訂單，砍單幅度約10%。因此對聯發科來講，要完成手機芯片4億套出貨量的目標，無疑是一個挑戰。

聯發科目前的市場策略是性價比，降價是難以避免的。今年8月，其3G芯片MT6572價格從4.8美元降至4.3美元，MT6582價格從6.9美元降至6.4美元，降價幅度約10%。

除了受到高通和國內芯片商展訊的沖擊，還有三星和華為等手機廠商也在逐漸采用自主芯片。要知道，與以上提到的半導體廠商相比，聯發科在技術上沒有絕對優勢，相信在競爭激烈的低端市場難以熬出頭。

因此，聯發科推出八核Helio X10（MT6795）處理器，試圖進軍高端市場。但是，定價799元的紅米Note2，使得再次聯發科與“山寨機”氣息結下了不解之緣。

另外，聯發科率先拉開了國內“核戰”的帷幕，據消息稱，該公司將于今年年底推出業界首款10核處理器Helio X20。

就算如此，聯發科也難圓高端手機市場夢。因為，聯發科絕對不是唯一想布局高端機的廠商，他的競爭對手也推出一系列相關產品與之對抗。華為海思的麒麟950、高通的驍龍820以及三星的貓鼬架構處理器Exynos M1也箭在弦上。

顯然，手機芯片市場早已不是一片紅海，用“血海”來形容更為貼切。以聯發科為首的半導體廠商大概也知道死守智能手機市場并不是最好的選擇，他們試圖把目光放在更具前景的市場——物聯網。

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