聯發科“核戰”升級，10核Helio X30曝光

10核心的Helio已經非常強大了，但聯發科似乎正在準備更加強大的Helio X30。

提起聯發科處理器，許多消費者的仍然會和山寨手機聯系在一起，到了智能手機時代，聯發科又往往和低價手機一同出現，因而具有不錯的市場占有率。

聯發科一直以來被認為擅長打“核戰”，似乎并不滿足10核的Helio，而正在準備更加強大的Helio X30。昨天晚上，有網友曝光了聯發科Helio X30十核處理器的相關細節，而這距離Helio X20的正式發布才過去不到3個月的時間，聯發科這速度簡直是停不下來的節奏。

據爆料，Helio X30采用16nm FinFET工藝制造，集成兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心。

存儲方面，支持雙通道LPDDR4 1600MHz內存，最高容量4GB，同時支持POP封裝，存儲部分支持eMMC 5.1規范。

圖形處理方面，Helio X30將搭載Mali-T880四核芯片；攝像頭方面支持最大4000萬像素鏡頭以及最高120fps視頻錄制。

與之同時，也曝光了Helio X22的信息，表示它只是X20的提頻版。

今年5月份，聯發科正式發布了Helio X20十核處理器，并表示搭載該處理器的智能終端產品將會于今年年底問世。那么，這款Helio X30何時發布暫且不說，只是待其上市至少應該在明年了。

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