全球芯片銷售額創新高，連續18個月持續走高

新應用軟件需求的飛速發展，對芯片容量和計算速度提出了更高的要求。

北京時間3月6日，據國外媒體報道，根據美國半導體行業協會（SIA）周一晚間發布的數據顯示，今年1月全球半導體銷售額增長22.7%，達到創紀錄的376億美元，實現連續18個月增長。

在所有的國家和地區中，1月美國半導體銷售額同比飆升40.6%，創有史以來最大增幅；歐洲銷售額增長19.9%，亞太及所有其它地區銷售額增長18.6%，中國市場銷售額增長18.3%，日本銷售額增長15.1%。

經歷了PC端的繁榮，智能手機的爆發式搭載。如今半導體行業仍有良好的發展趨勢，這主要得益于新應用軟件需求的飛速發展，對硬件容量和計算速度提出了更高的要求。

例如，如今消費者對手機內存存儲要求越來越高。同時，蘋果引領智能手機加入3D識別技術和VR表情包等新功能，使得對芯片的性能要求也越來越高。

同樣的，隨著自動駕駛研發的深入，其中搭載的攝像頭、雷達、傳感器等硬件都涉及到高性能的半導體零件。

美國半導體行業協會會長John Neuffer表示，繼2017年創下有史以來最高的年銷售額之后，2018年全球半導體行業迎來了一個強勁有希望的開局。

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