華為將量產麒麟980芯片，采用臺積電最新的7nm工藝制造

華為將于2018年第二季度推出麒麟980處理器，該系列手機將配備7nm處理器。

近日，據外媒報道，華為將于2018年第二季度推出麒麟980處理器，該系列手機將配備7nm處理器。去年，華為發布了麒麟970，一度讓市場很驚艷，畢竟這是全球第一款移動端的人工智能芯片，甚至讓高通之前發布的驍龍835都有些底氣不足。其已經先后應用于Mate 10系列、榮耀V10、P20系列。

據了解，相比于麒麟970，這款處理器將配置人工智能芯片NPU第二代，在前代的基礎上，支持更多的場景應用，NPU的性能提升2倍以上（FP16性能4TFLOP以上）。另外，麒麟980將搭載A75 CPU架構，并采用更為先進的臺積電7nm工藝，這也是華為芯片首次上馬7nm工藝，此次芯片總核心數或提升至10個。不僅如此，麒麟980還將針對麒麟跑分低的問題進行專攻，將跑分成績大幅提升，在總性能上甚至會比驍龍845高20%以上。

其實，華為和臺積電一直合作緊密，自28nm開始就攜手前進，然后在16nm、10nm、7nm等節點上一直延續下來。而三星、臺積電近年來在新工藝方面競爭激烈，為搶奪訂單打得火熱。7nm工藝上，三星計劃全球第一家導入EUV極紫外光刻，原本被寄予厚望，但是新技術在研發、調校和設備上都需要花費更長時間，進展不順。而臺積電則首先基于已有技術打造7nm工藝，明年再加入EUV并升級為7nm+，2020年的5nm才會直接上馬EUV。

此外，有消息顯示，麒麟980處理器將在華為下半年發布的Mate系列（也許是Mate20）新旗艦手機上首發。當然，Mate系列新旗艦手機之后，明年初的華為P系列下代新機以及榮耀高端系列新機，也有望用上這款芯片，具體表現如何，讓我們拭目以待。

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